英國政府已采取有針對性的方法改造其半導體產業，并將利用其在設計和生產非硅芯片以及知識產權等方面的優勢。
5 月 19 日星期五，英國宣布為其半導體行業提供 10 億英鎊（12 億美元）的支持。通過此舉，英國加入了與美國和歐盟的競爭，以提高其國內芯片制造能力并減少對外國參與者的依賴。
在過去面臨長期拖延之后，這項投資是該國 20 年半導體戰略的一部分。此外，它還概述了英國確保其芯片供應以及防范其他國家安全風險的計劃。
該戰略於周五公布，其中包括一系列將提振英國國內芯片行業的措施。此外，它還將提供國家安全，同時降低供應鏈中斷的風險。此外，通過此舉，英國計劃加強與國際伙伴的合作。
本周早些時候，英國與日本達成協議，以促進兩國在半導體和國防領域的合作。在 2023 年至 2025 年的未來兩年內，英國政府計劃投資 2 億英鎊，并在未來十年內將其承諾擴大到 10 億英鎊。
這筆資金還將有助於改善人才管道，并提供原型設計、工具和業務支持。在談到事態發展時，英國首相里希·蘇納克 (Rishi Sunak)說在一份聲明中：
“半導體支撐著我們每天使用的設備，對於推動未來的技術發展至關重要。我們的新戰略將我們的努力集中在研究和設計等領域的優勢所在，因此我們可以在全球舞臺上建立競爭優勢。通過提高我們世界領先的半導體行業的能力和彈性，我們將發展我們的經濟，創造新的就業機會，并保持在新技術突破的前沿。”
利用他們的專業知識
英國成立了一個由工業界、政府和學術界人士組成的咨詢小組，以就共享解決方案和實施進行協作。與美國和歐盟那樣采取巨額支出承諾的路線不同，英國應采取不同的方法來促進其專長所在的領域。
英國沒有計劃像臺灣芯片制造巨頭那樣建造大型半導體工廠臺積電. 相反，它將專注於半導體行業的其他部分，例如設計和生產非硅芯片以及知識產權。
英國原定於去年發布其半導體戰略，但由於該國政局不穩，該戰略一再推遲。另一方面，美國和歐盟已經承諾提供數十億美元。
英國是全球芯片市場的主要參與者，專注於設計、知識產權、研究和先進的化合物半導體制造。它擁有寶貴的半導體資產，包括備受追捧的芯片設計商 Arm，該公司總部位於劍橋，并授權芯片用於全球約 95% 的智能手機。此外，該國在使用石墨烯開發超薄半導體晶圓方面做出了重大貢獻。
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